1、BGA Quadrant style（狗骨头形式扇出）

在BGA扇出的时候，通常情况是以BGA的正中心延申一个十字通道。这样的扇出方式有利于增大走线通道、增大电源平面通道，同时增加芯片的本身的散热。

2、BGA封装采用Via in pad扇出方式

对于引脚间距小于等于0.8mm的BGA封装，可选用盘中孔的扇出方式；采用此种扇出方式会给整个板子上的布线预留更多的空间。

3、对于QFN/LCC封装

对于中间的散热焊盘，使用多个过孔阵列直接扇出到内地平面，提高散热和接地质量。对于四周的信号引脚，采用常用的向外扇出方式。

4、高速信号（DDR、PCLe、SERDES）

这类封装器件的扇出通常采用对称扇出，对于差分对信号，其扇出的两个孔应尽可能靠近，保持平行，长度一致，以确保差分阻抗连续并避免模式转换；在关键的高速信号过孔旁添加接地过孔。

5、常规的IC封装采用inward/outward方式扇出

此类封装打孔需要注意不能把孔打得太密集造成信号回流地平面和电源平面不完整，故在打孔时需要错开打孔，保证每两个VIA之间可以通过1~2根走线。